地博新品发布｜第一期：DB11系列2026升级
B11 系列从两款通用复合板拓展为全场景可选型平台，的产品布局迎来一次系统性重构。
长期以来，地博的DB11 系列 PC+PMMA 复合板以稳定的性能和成熟的生产工艺，为客户提供了可靠的板材选择。2026 年，DB11 系列完成了一次体系性升级，从两款通用型号扩展为覆盖多厚度、多韧性等级和多成型方式的产品平台，为客户提供更为精准的材料选型方案。
产品升级内容总览
图：DB11 系列 2026 四大核心升级
型号矩阵：
DB11 系列由原先的 2 款通用型号扩展为 10 余款子型号，不同型号对应不同的成型方式与终端应用需求，实现了从通用型向场景化选型的转变。
厚度覆盖：
原有 0.125–1.0mm的厚度持续供货 + 厚度新增至 2.0mm，更丰富厚度选择，并按应用工艺细分为三个区间：薄板端（0.25–0.38mm）针对贴合/导光工艺进行专项优化；常规端（0.45–0.64mm）满足主流消费电子需求；厚板端（0.8–2.0mm）适配冷雕与加硬工艺。通过分区优化，有效覆盖从超薄贴合到厚板成型的全谱系应用场景。韧性体系：
DB11 系列首次建立了低韧、中韧、高韧三级韧性分级体系，并对各等级的性能指标进行了量化界定，配套提供选型指引。客户可依据产品对弯折、落球冲击等性能的具体要求，直接对应至合适的韧性等级。
平台化选型逻辑
图：平台化选型流程
升级后，DB11 系列的选型逻辑由「板材找应用」转变为「应用配板材」。客户只需明确终端产品类型、材料厚度需求及成型加工方式，即可在 DB11 系列中匹配到对应的子型号。目前，系列内已形成常规型、中韧型、高韧型、冷雕专用型、淋涂加硬专用型、贴合专用型等多个细分方向，基本覆盖了 2D、2.5D 及 3D 成型工艺对复合板材料的差异化需求。
下游应用方向
DB11 系列升级产品覆盖消费电子、车载显示、光学显示及智能硬件等多个领域。
图：DB11 系列下游应用方向总览
在消费电子结构件方向：
产品主要应用于手机背板、平板后盖，推荐厚度为 0.5mm 至 0.8mm，适配中韧或高韧等级，兼顾抗冲击性能与成型良率。
笔记本电脑领域：
产品可用于笔记本外壳及发光键盘导光板，厚度范围 0.125mm 至 0.5mm，推荐低韧或中韧等级，以满足薄壁化设计与导光均匀性要求。
车载显示方向：
产品适用于车载显示屏模组及导航仪模组，厚度 0.5mm 至 1.0mm，推荐中韧或高韧等级，并建议选用 UV 屏蔽型号以应对长期日照环境。
光学显示领域：
产品主要应用于平板背光模组及导光组件，厚度 0.125mm 至 0.3mm，推荐低韧等级，以保障光学性能与薄型化需求。
智能硬件方向：
可用于智能家居面板、可穿戴设备外壳等，厚度 0.45mm 至 0.64mm，推荐中韧等级，兼顾外观质感与结构强度。
品质与交付保障
地博拥有完善的品质管控体系与规模化量产能力：
• 全流程质量检测：产品需经过耐紫外线、雾度、铅笔硬度、弯折、剥离、跌落、高温高湿及环保等多项测试，确保机械性能、环境适应性和合规性达标。
• 过程控制标准化：从原料入库到成品出库，全链路执行标准化质量管理，确保批次间性能一致性
• 快速响应交付：具备成熟的排产体系，支持客户紧急订单的快速响应
- 2025-10-23
- 2025-03-26
- 2025-02-21
- 2023-07-19
- 2023-05-17
- 2023-02-10
